“Donanım geliştirmek hala çok yavaş, biz bunu değiştiriyoruz” mottosuyla yola çıkan yerli girişim, geliştirdiği System-in-Package (SiP) teknolojisiyle aylar süren devre tasarım süreçlerini günlere indiriyor. İşlemci, bellek ve güç yönetimini tek bir pakette birleştiren bu teknoloji, savunma sanayisinden giyilebilir teknolojilere kadar her alanda “tak-çalıştır” kolaylığı ve endüstriyel güç vadediyor.
Teknoloji dünyasında yazılım baş döndürücü bir hızla gelişirken, donanım tarafı hala 90’lı yılların karmaşık mühendislik süreçleriyle boğuşuyor. Bir elektronik ürün geliştirmek isteyen mühendisler; DDR bellek yollarını çizmek, hassas güç sıralamalarını ayarlamak ve çok katmanlı PCB (Baskı Devre Kartı) tasarımlarıyla uğraşmak için aylarını harcıyor. Ancak İTÜ Çekirdek ekosisteminden doğan Corezzle Electronics, bu zorlu süreci kökten değiştirmeye aday.
Geliştirdikleri System-in-Package (SiP) yani “Paket İçinde Sistem” teknolojisiyle Corezzle, donanım geliştirmeyi tıpkı yazılım geliştirmek kadar hızlı, modüler ve erişilebilir hale getiriyor.
Donanımın Yeni Tanımı: “Generative Hardware”
Corezzle’ın vizyonu, sadece bir çip üretmek değil, global bir “üretken donanım” (Generative Hardware) ekosistemi kurmak. Şirketin yaklaşımı, karmaşık elektronik bileşenleri, tıpkı LEGO parçaları gibi birleştirilebilir modüller haline getirmeye dayanıyor.
Geleneksel yöntemde anakart üzerine ayrı ayrı yerleştirilen işlemci, RAM, depolama birimi (eMMC) ve güç yönetim entegreleri (PMIC); Corezzle teknolojisiyle tek bir BGA (Ball Grid Array) paketi içine sıkıştırılıyor.
- Sonuç: Mühendisler artık karmaşık sinyal yollarıyla uğraşmak yerine, sadece bu “Paket Çip”e sensörlerini bağlayarak ürünlerini günler içinde çalışır hale getirebiliyor.
- Avantaj: Prototipten seri üretime geçiş süresi kısalıyor, üretim maliyetleri düşüyor ve ürünler çok daha kompakt hale geliyor.
SiP (System-in-Package) Nedir?
Corezzle’ın teknolojisinin temelini oluşturan System-in-Package (SiP); birden fazla entegre devre (işlemci, bellek, sensör) ve pasif bileşenin, tek bir koruyucu kılıf içerisinde birleştirilmesiyle oluşturulan yüksek yoğunluklu donanım mimarisidir.
Geleneksel yöntemlerde anakart üzerine dağılan parçaları tek bir merkezde toplayan bu teknoloji, mühendislere ve üreticilere üç kritik avantaj sağlar:
- Alan Tasarrufu: Cihazların çok daha küçük ve hafif olmasını mümkün kılar.
- Enerji Verimliliği: Bileşenler arası mesafe mikron seviyesine indiği için veri iletiminde güç kaybı azalır.
- Basit Kart Tasarımı: Karmaşık devre yolları paketin içinde çözüldüğü için, ana kart tasarımı sadeleşir ve üretim hızlanır.
Endüstriyel Güç, Minimal Boyut
Corezzle, farklı sektörlerin ihtiyaçlarına yönelik geliştirdiği üç ana ürün grubuyla sahaya iniyor. Bu ürünlerin ortak özelliği; yüksek performans, termal optimizasyon ve minimal boyutlar.
Endüstriyel Otomasyonun Devir Daimi: NAR-3358™
Fabrikalar, enerji santralleri ve zorlu saha koşulları için tasarlanan bu modül, sadece 30×30 mm boyutunda.
- Güç: Texas Instruments Sitara™ AM335x işlemci ve 1 GB’a kadar DDR3L bellek barındırıyor.
- Dayanıklılık: -40°C ile +85°C arasındaki aşırı sıcaklıklarda sorunsuz çalışabiliyor.
- Kullanım Alanı: Endüstriyel otomasyon, akıllı fabrikalar ve gömülü sistemler için ideal bir “beyin” görevi görüyor.
Yapay Zekayı Uca Taşıyan Güç: NAR-32MP2x™
Yapay zeka (AI) uygulamalarının buluta gitmeden, cihaz üzerinde (Edge AI) çalışabilmesi için geliştirilen bu modül, sadece 18×18 mm boyutlarında bir teknoloji harikası.
- AI Performansı: İçerisindeki Nöral İşlem Ünitesi (NPU) sayesinde 1.35 TOPS (Saniyede trilyon işlem) performans sunuyor. Bu, görüntü işleme ve karmaşık analizlerin cihaz üzerinde anlık yapılmasını sağlıyor.
- İşlemci Gücü: Çift çekirdekli Arm® Cortex®-A35 ve yardımcı M33 çekirdeği ile hem yüksek performans hem de enerji verimliliği sağlıyor.
Giyilebilir Teknolojinin Kalbi: NAR-ESP32S3™
Nesnelerin İnterneti (IoT) ve giyilebilir teknolojiler için tasarlanan bu modül, düşük güç tüketimiyle öne çıkıyor.
- Bağlantı: Wi-Fi ve Bluetooth 5.0 özelliklerini 18×18 mm’lik bir pakette sunuyor.
- Enerji: Li-Po batarya şarj desteği ve ultra düşük güç tüketen yardımcı işlemcisiyle, akıllı saatlerden sağlık takip cihazlarına kadar her yere sığabiliyor.
Savunma Sanayisinden Start-up’lara: Kimler Kullanacak?
Corezzle’ın sunduğu bu modüler yapı, geniş bir kullanıcı yelpazesine hitap ediyor:
- Savunma Sanayisi: İHA, SİHA ve akıllı mühimmatlarda alan ve ağırlık tasarrufu hayati önem taşır. Corezzle modülleri, askeri standartlara uygun (Industrial-Grade) yapısıyla savunma projelerinde yerli donanım oranını artırıyor.
- Donanım Girişimleri (Startups): Yeni bir cihaz geliştirmek isteyen girişimciler, Ar-Ge bütçelerinin büyük kısmını donanım tasarımına harcamak yerine, Corezzle modüllerini kullanarak fikirlerini hızla ürüne dönüştürebiliyor.
- OEM Üreticileri: Orijinal Ekipman Üreticileri, entegrasyon süreçlerini hızlandırarak pazara daha çabuk ürün sunma avantajı yakalıyor.
Yazılım Kütüphanesi Gibi Modüler Donanım
Corezzle’nin vizyonu, donanım geliştirmeyi yazılım dünyasındaki “kütüphane” mantığına oturtmak. Nasıl ki bir yazılımcı sıfırdan kod yazmak yerine hazır kütüphaneleri kullanıyorsa, bir donanımcı da Corezzle SiP modüllerini kullanarak kendi cihazını tasarlayabilecek.
Bu yaklaşım; Yocto Linux ve Android gibi işletim sistemlerine verilen tam destekle birleştiğinde, Türkiye’nin sadece yazılımda değil, “derin teknoloji” (Deep Tech) donanım üretiminde de küresel bir oyuncu olabileceğinin sinyallerini veriyor.
Otonom araçlardan robotik sistemlere, akıllı kameralardan dil çevirisi yapan cihazlara kadar geniş bir kullanım alanına sahip olan Corezzle, “Daha az karmaşa, daha fazla üretkenlik” diyerek mühendislik dünyasında yeni bir sayfa açıyor.
